Novinka od společnosti Modula - zařízení Modula Slim

 

Společnost Modula vyvinula nové revoluční zařízení - Modula Slim. Toto špičkové zařízení kombinuje veškeré výhody zařízení Modula Lift na podlahové ploše klasického vertikálního karuselu.

Zařízení Modula Slim bude poprvé představeno na veletrhu MECSPE v italském Miláně od 28. do 30. března 2019, zabývajícím se průmyslovou technologií a inovacemi v rámci Průmyslu 4.0.

Zařízení Modula Slim bude také naše společnost vystavovat v rámci veletrhu MSV 2019 v Brně od 7. do 11. října 2019, zarezervujte si tedy tento termín a navštivte náš stánek č. 56 v pavilonu A2 na MSV Brno 2019.

Více informací o zařízení Modula Slim zveřejníme v následujícím příspěvku.

#BohemiaSysTechGroup #Modula #ModulaSlim #ThinkVertical

Modula_Slim